低压成型可以很好地保护 LED 灯条、印刷电路板和磁性元件。 Macromelt & Technomelt 作为一种常见的成型材料，它对敏感电子元件、IC 成型密封、磁性过塑和其他敏感元件的封装起到封装和环保的作用。其主要目的是在成型应力过程中保护敏感的电子元件，因为高压成型会损害这些元件的特性。此外，低压密封成型还能保护电子元件免受灰尘、湿气和振动的影响。它还常用于 电缆释放 和密封连接器。
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>> 优点
保护敏感元件
- 有效密封包装内的元件，起到防潮、防水、防尘、防化学腐蚀的作用。此外，还兼具耐高低温、抗冲击、绝缘和阻燃等性能。
- 传统的注塑成型工艺由于压力过高而存在缺陷，而低压成型只需要很小的压力就能让熔体流入狭小的模具空间，从而不会损坏需要封装的易碎部件，这在很大程度上降低了废品率。
节约总生产成本
- 低压注塑工艺设备成本低。传统的注塑工艺设备系统一般成本较高，包括购买高压注塑机以及水冷系统和昂贵的钢模。而低压注塑工艺设备系统一般相对简单，仅由热熔机、工作控制台和模具三部分组成。
- 由于注塑压力极低，模具可采用铸铝模具，便于模具设计、开发和加工，可节省材料成本和开发周期。如采用低压注塑工艺替代传统的灌封工艺，还可以节省灌封后的壳体和加热固化成本。
- 低压和低温可以大大降低成品的废品率，避免不必要的浪费。因此，选择低压注塑工艺不仅能大大提高生产效率，降低次品率，还能从整体上帮助企业创造成本优势。
缩短产品开发周期
- 低压成型模具可采用铸铝模具，而非钢模，因此非常易于模具设计、开发和加工，可缩短开发周期。此外，与耗时的双组分灌封工艺相比，低压热熔注塑的工艺周期可缩短至几秒到几十秒，大大提升了生产效率。
>> 低压成型机
低压成型工艺是指将封装材料以极低的注塑压力（2-20 巴）注入模具快速固化成型（5~50 秒）的封装工艺，以达到绝缘、耐温、抗冲击、抗震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等效果。低压成型是介于高压注塑和灌封之间的一种工艺。
