低压成型 低压成型历史 1972 :法国 IBM 首次使用低压成型。1987 :Eruope 汽车开始为电子产品注塑 1993 :用于法国汽车线束工业 1995 :广泛用于汽车并扩展到电子产品 2000 :用于印刷电路板、传感设备和连接器。2000 年后:广泛应用于全球各个行业。 什么是低温注塑 低压注塑工艺是一种包装工艺,它使用极低的注塑压力将封装材料注入模具并迅速凝固。以达到绝缘、耐温、抗冲击、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀的目的。适用于:电路板、电子连接器、线束、电池、开关、LED 灯、线圈等。 优点 注塑周期短 树脂材料环保 化合物无需混合 热塑性塑料不需要固化时间 可靠性高 模具设计简单 包覆成型件的优点 防水 绝缘性 抗冲击 耐温性 耐化学性 废料 对环境无害 PA 特性 PA 材料元素 塑料树脂元素 二聚酸基聚酰胺胺是二聚酸基聚酰胺胺是二元胺和二元酸缩聚的结果。低压塑料树脂从何而来? 从常见农产品中提取的二聚酸 蓖麻油 玉米油 亚麻籽油 花生油 植物油 妥尔油 低压材料的颜色是什么 材料呈颗粒状 一般为黑色或琥珀色 可制成其他颜色 我们提供的材料包括 耐压1-200psi(0~60kg) 成型温度160°C~230°C 保护集成电路和元件的性能 特性 PA/PO/PET/PUR QL-定制 库存充足 QL-定制 专业建议 Envirmetal 良好的绝缘性能、良好的绝缘性、阻燃性和耐腐蚀性 如何选择低压成型材料? ...
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