Moldeo de baja presión podría proteger tira de LED, PCB y magnético muy bien. Macromelt y Technomelt como materiales de moldeo comunes juegan en un encapsulamiento y protección del medio ambiente en los componentes electrónicos sensibles, sellado de moldeo IC, sobremoldeo magnético y otros componentes sensibles pakage. La intención principal es proteger los componentes electrónicos sensibles durante la tensión de moldeo, porque el moldeo a alta presión dañaría las propiedades de estos componentes. Además, el moldeo por sellado a baja presión también protege los componentes electrónicos contra el polvo, la humedad y las vibraciones. También se suele utilizar para Alivio de cable y conectores de sellado.
>> Resinas Technomelt y Macromelt
Las resinas de baja presión, incluidas PA (Poliamida), PO (Poliolefina) y PUR Hotmelt . Los componentes clave del proceso son el equipo de moldeo especializado y las materias primas. Los materiales macromoldeados a base de ácido dímero (también denominados hotmelt) son los que actúan como materiales de moldeo. Los materiales se vuelven menos viciosos cuando se calientan y pueden volver a moldearse y endurecerse posteriormente para alcanzar la forma deseada cuando se enfrían. En comparación con otros materiales, estos macromelts son especialmente adecuados para el moldeo a baja presión por dos razones principales
- Baja viscosidad durante el procesado a baja temperatura, lo que requiere una baja presión de inyección, una propiedad muy importante cuando se trata de sobremoldear componentes electrónicos sensibles.
- Propiedad adhesiva de alto rendimiento, puramente mecánica y sin reacción química.
Más información sobre el moldeo por baja presión en Nuestro blog .
>> Servicio de moldes a medida
>> Beneficios
Proteger los componentes sensibles
- Efectivamente sellar los componentes del paquete, la humedad, el agua, el polvo, la resistencia química de la función. Además, ambos pueden soportar alta y baja temperatura, resistencia al impacto, aislamiento y resistencia a la llama, incluyendo el rendimiento.
- Los procesos tradicionales de moldeo por inyección son defectuosos debido a la alta presión debido al moldeo de baja presión que requiere sólo una pequeña cantidad de presión para permitir que la masa fundida fluya en un pequeño espacio del molde, por lo tanto no dañar los componentes frágiles que necesitan ser encapsulados, en gran medida La tasa de chatarra.
Ahorro de costes totales de producción
- Los equipos de proceso de moldeo por inyección a baja presión tienen un coste reducido. Los sistemas convencionales de equipos de proceso de moldeo por inyección, en general, son costosos, incluyendo la compra de máquinas de moldeo por inyección de alta presión, así como sistemas de refrigeración por agua y costosos moldes de acero. El sistema de equipos de proceso de moldeo por inyección de baja presión es generalmente relativamente simple, sólo por la máquina de fusión en caliente, consola de trabajo y molde de tres partes.
- Debido a la presión de inyección muy baja, el molde puede ser molde de aluminio fundido, fácil de moldear el diseño, desarrollo y procesamiento, puede ahorrar costes de material y el ciclo de desarrollo. Como el uso del proceso de moldeo por inyección de baja presión para reemplazar el proceso de encapsulado tradicional, también puede ahorrar el encapsulado de la cáscara y después de los costos de calefacción y curado.
- La baja presión y la baja temperatura pueden reducir en gran medida la tasa de residuos de productos acabados, para evitar desperdicios innecesarios. Por lo tanto, la elección del proceso de moldeo por inyección a baja presión no sólo puede mejorar en gran medida la eficiencia de la producción y reducir el rendimiento del producto defectuoso, sino también de la ayuda global para crear una ventaja de costes.
Acortar el ciclo de desarrollo del producto
- La matriz de moldeo de baja presión puede ser molde de aluminio fundido, en lugar de acero, es muy fácil de moldear el diseño, desarrollo y procesamiento, puede acortar el ciclo de desarrollo. Además, en comparación con el proceso de encapsulado de dos componentes que consume mucho tiempo, el ciclo del proceso de moldeo por inyección de fusión en caliente de baja presión se puede reducir a unos pocos segundos a varias decenas de segundos, promoviendo en gran medida la eficiencia de la producción.
>> Máquina de moldeo por baja presión
El proceso de moldeo a baja presión es un proceso en el que el material de encapsulado se inyecta en el molde a una presión de inyección muy baja (2-20 bar) Moldeo de curado rápido (5 ~ 50 segundos) del proceso de envasado para lograr el aislamiento, la temperatura, golpes, vibraciones, humedad, agua, polvo, resistencia química y otros efectos. El moldeo a baja presión es un proceso intermedio entre el moldeo por inyección a alta presión y el encapsulado.
