Moldeo por baja presión, qué es, cómo se utiliza y dónde, el proceso

Moldeo por baja presión, qué es, cómo se utiliza y dónde, el proceso El moldeo por baja presión es una técnica que todos vemos y encontramos en nuestra vida cotidiana, aunque no se dé cuenta, el moldeo por baja presión forma parte integral de muchos de los aparatos y equipos que puede utilizar a diario. Va silenciosamente sobre su negocio y usted probablemente no le da un segundo pensamiento. En QL-Custom tenemos muchos años de experiencia con el moldeo a baja presión, por lo que hemos pensado en compartir algunos de los puntos principales de este proceso con usted en este artículo. He aquí una respuesta rápida para usted, a continuación, vamos a profundizar en el proceso y los beneficios del moldeo a baja presión, no sólo para las aplicaciones, sino también para el medio ambiente. ¿Qué es el moldeo por baja presión? El moldeo por baja presión es una técnica para proteger y encapsular componentes propensos a sufrir daños, humedad u otras influencias externas. Es típico en aplicaciones como el cableado y las placas de circuitos impresos. Mediante el uso de materiales conocidos como fundidos en caliente, se utilizan polímeros para sellar alrededor de los componentes utilizando maquinaria especializada. Los materiales de poliamida basados en ácido dímero, a menudo denominados "hot-melts", son termoplásticos que, cuando se calientan a temperaturas específicas, se vuelven flexibles y maleables para su uso alrededor de conectores y conexiones de gran valor. Por qué se llama moldeo por baja presión El moldeo por baja presión (o LPM), en particular, es, como su nombre indica, el uso de procesos y técnicas de baja presión cuando los componentes pueden sufrir la presión normal o el calor extremo que se utilizan en las aplicaciones de moldeo por presión más habituales en la industria. Para reiterar, hay dos razones principales por las que una aplicación puede requerir el uso del moldeo por baja presión. Maleabilidad Un factor importante es la necesidad de que los termoplásticos aplicados sean más viscosos. La viscosidad permite que el material inyectado se aplique...

Moldeo a baja presión

Moldeo por baja presiÓn Historia del moldeo por baja presiÓn 1972 :Francia IBM por primera vez. 1987 :Eruope automotive empieza a moldear para electrónica 1993 :Utilización para la industria francesa de mazos de cables de automoción 1995 :Amplio uso para automoción y extendido a electrónica 2000 :Utilización para PCB, dispositivos sensores y conectores. Después del 2000: Amplia gama de aplicaciones en todo el mundo. Qué es el moldeo a baja temperatura El moldeo por inyección a baja presión es un proceso de envasado que utiliza una presión de inyección muy baja para inyectar el material de encapsulado en el molde y solidificarlo rápidamente. Para conseguir aislamiento, resistencia a la temperatura, resistencia al impacto, reducir la humedad, impermeabilidad, resistencia al polvo y a los productos químicos. Se aplica a: placas de circuitos, conectores electrónicos, mazos de cables, baterías, interruptores, luces LED, bobinas, etc. Ventajas Ciclo de inyección corto Protección del medio ambiente de los materiales de resina El compuesto no tiene que mezclarse Los termoplásticos no requieren tiempo de solidificación Alta fiabilidad Diseño de molde sencillo Ventaja de las piezas sobremoldeadas Impermeabilidad Aislamiento Resistencia al impacto Resistencia a la temperatura Resistencia química Desechos No daña el medio ambiente Características de los materiales de PA Elementos de resina plástica Las poliamidoaminas a base de ácido dímero son el resultado de La poliamidoaminas a base de ácido dímero son el resultado de la policondensación entre diaminas y ácidos dibásicos. ¿De dónde procede la resina plástica de baja presión? Ácido dímero extraído de productos agrícolas comunes Aceite de ricino Aceite de maíz Aceite de linaza Aceite de cacahuete Aceite vegetal Aceite de tallo ¿Cuál es el color de los materiales de baja presión El material es granular Generalmente negro o ámbarPuede hacerse en otros colores Nuestros materiales proporcionan incluyendo Inejction Presión1-200psi(0~60kg) Temperatura de moldeo160° C~230° C Proteger la propiedad de IC y componentes Charactor PA/PO/PET/PUR QL-Custom suficiente stock QL-Custom Asesoramiento profesional Envirmetal Buenas propiedades de aislamiento, propiedades ignífugas y resistencia a la corrosión ¿Cómo seleccionar los materiales de moldeo por baja presión? ...